[发明专利]仿真茅草瓦及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201810722905.8 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN109049742B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 秦小平 申请(专利权)人: 秦小平
主分类号: B29C65/64 分类号: B29C65/64;E04D1/00
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 程安
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种建筑材料,特别涉及一种仿真茅草瓦。技术方案为:一种仿真茅草瓦,包括有基体及须状体,基体为片状网体,网体包括有若干条纵横交错具有网孔的连接体,网孔沿网体横向及纵向均匀分布,须状体为采用耐腐隔热材料加工成型的仿真茅草,基体具有上部及下部,上部与下部之间至少具有一组缠绕于基体网孔中的须状体,位于下部的须状体延伸至基体外,各组须状体中具有若干段须状小组,各须状小组中具有至少两条沿基体纵向设置的仿真茅草,各仿真茅草错位设置,且翻折于基体上。采用上述技术方案,提供了一种隔热性好、毛须部不易脱落、使用寿命长、安装方便、节约生产成本的仿真茅草瓦及其加工方法。
搜索关键词: 仿真 茅草 及其 加工 方法
【主权项】:
1.一种仿真茅草瓦,包括有基体及设于基体上的须状体,其特征在于:所述的基体为片状网体,网体包括有若干条纵横交错的连接体,连接体之间具有网孔,网孔沿网体横向及纵向均匀分布,所述的须状体为采用耐腐隔热材料加工成型的仿真茅草,基体的横向一端为上部,另一端为下部,上部与下部之间至少具有一组缠绕于基体网孔中并将基体覆盖的须状体,位于下部的须状体延伸至基体外,各组须状体中具有若干段沿基体纵向排列的须状小组,各须状小组中具有至少两条沿基体纵向设置的仿真茅草,各仿真茅草错位设置,且翻折于基体上,其翻折端为与基体缠绕连接的连接端,另一端为延伸端。
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