[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构、制作方法及杀菌装置在审

专利信息
申请号: 201810723310.4 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN108962882A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 朱行春 申请(专利权)人: 深圳世元吉科技发展有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;A61L2/10;A61L9/20
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种紫外发光二极管封装结构、制作方法及杀菌装置,该封装结构包括基板、阵列分布于基板上的多个紫外发光二极管、设于基板上且与紫外发光二极管电连接的驱动芯片、以及覆盖于紫外发光二极管和驱动芯片上的阵列保护层,各个紫外发光二极管的波长均在100nm至400nm之间。本发明提供的紫外发光二极管封装结构,通过在基板上阵列分布多个紫外发光二极管,提升了被照射面照度的均匀性,且各个紫外发光二极管的波长均在100nm至400nm之间,使用波长搭配达到最佳灭菌效果,此外,基板上设置多个紫外发光二极管,可减小单个紫外发光二极管的电流密度,可在获得高功率的同时实现高光效,增强杀菌效果。
搜索关键词: 紫外发光二极管 基板 封装结构 波长 驱动芯片 杀菌装置 被照射面 灭菌效果 杀菌效果 阵列分布 保护层 电连接 高功率 高光效 均匀性 减小 照度 制作 搭配 覆盖
【主权项】:
1.一种紫外发光二极管封装结构,其特征在于:包括基板、阵列分布于所述基板上的多个紫外发光二极管、设于所述基板上且与所述紫外发光二极管电连接的驱动芯片、以及覆盖于所述紫外发光二极管和所述驱动芯片上的阵列保护层,各个所述紫外发光二极管的波长均在100nm至400nm之间。
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