[发明专利]一种用于制备微孔铜箔的化学腐蚀剂在审
申请号: | 201810724600.0 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108977202A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 王宥宏;刘忆恩 | 申请(专利权)人: | 山西沃特海默新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09K13/04 | 分类号: | C09K13/04;H01M4/04 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花;冷锦超 |
地址: | 030108 山西省太原市综*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制备微孔铜箔的化学腐蚀剂,属于锂电池负极材料制备技术领域;所要解决的技术问题是:提供一种制备高性能微孔铜箔的化学腐蚀剂,采用的方案为:腐蚀剂包括如下摩尔浓度的溶液:0.5‑1.5mol/L的HCl,0.5‑2mol/L的C2H2O4,0.1‑0.5mol/L的NH4Cl,0.1‑1mol/L的FeCl3,所述的腐蚀剂还包括如下摩尔浓度的溶液:0.5‑1.5mol/L的HgCl2,所述的腐蚀剂还包括如下摩尔浓度的溶液:0.1‑0.5mol/L AgCl2;本发明可广泛的应用到微孔铜箔制备技术领域中。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 微孔 化学腐蚀剂 腐蚀剂 制备技术领域 制备 锂电池负极材料 制备高性能 应用 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备微孔铜箔的化学腐蚀剂,其特征在于:所述的腐蚀剂包括如下摩尔浓度的溶液:0.5‑1.5mol/L的HCl,0.5‑2mol/L的C2H2O4,0.1‑0.5mol/L的NH4Cl,0.1‑1mol/L的FeCl3。
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