[发明专利]组胺素1多肽在制备促进大面积皮肤缺损修复的复合材料中的应用有效
| 申请号： | 201810725789.5 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN108785657B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林振;柳毅;王晶;李立华;李日旺;吴刚 | 申请（专利权）人： | 杭州彗搏科技有限公司 |
| 主分类号： | A61K38/17 | 分类号： | A61K38/17;A61K9/06;A61K47/36;A61L26/00;A61P17/02;A61P29/00;A61P31/02 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 向庆宁 |
| 地址： | 311217 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了组胺素1多肽在制备促进大面积皮肤缺损修复的复合材料中的应用。本发明中发现了组胺素1(Hst1)多肽具有促进细胞粘附、血管化生及抑制炎症反应的特性。该Hst1多肽可以负载于多种生物材料上，与生物活性材料复合制备的敷料、针剂、膏剂、粉剂、水凝胶、膜、海绵、纤维支架材料等可高效促进大面积皮肤缺损的愈合；其中，大面积皮肤缺损包括外伤、烧伤、肿瘤切除或糖尿病引起的皮肤溃疡等。本发明中Hst1多肽为人源性多肽，具有良好的生物相容性和生物安全性，将Hst1多肽制备促进大面积皮肤缺损修复材料具有重要的医用价值和良好产业化前景。 | ||
| 搜索关键词： | 组胺 多肽 制备 促进 大面积 皮肤 缺损 修复 复合材料 中的 应用 | ||
【主权项】：
1.组胺素1多肽在制备促进大面积皮肤缺损修复的复合材料中的应用，其特征在于，所述的组胺素1多肽的氨基酸序列选自如下任一序列：(1)如SEQ ID NO.1所示的氨基酸序列；(2)含有SEQ ID NO.1中的部分或全部氨基酸序列的多肽；(3)对SEQ ID NO.1所示的氨基酸序列进行一个或多个氨基酸的取代、缺失和/或添加所获得的，与SEQ ID NO.1所示的氨基酸序列具有至少80％同源性的氨基酸序列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州彗搏科技有限公司，未经杭州彗搏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810725789.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
