[发明专利]焊接凸块、覆晶结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810725993.7 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110299337A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王建忠 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种焊接凸块、覆晶结构及其制备方法。该覆晶结构包括一基底；一接合垫；一保护层，围绕该接合垫；一第一焊接凸块；以及一第二焊接凸块。该第一焊接凸块包括一第一柱体，设置在该接合垫和该保护层的一相邻部上且沿着一垂直方向延伸；一第一涂层，设置在该第一柱体上；以及一第一焊球，设置在该第一涂层上。该第二焊接凸块包括一第二柱体，设置在该保护层的一远端部上且沿着该垂直方向延伸；一第二涂层，设置在该第二柱体上；以及一第二焊球，设置在该第二涂层上。该第一柱体包括一凹陷，以一倒锥状设置在该第一柱体的一顶表面中。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接凸块 柱体 保护层 接合垫 覆晶 垂直方向延伸 焊球 制备 倒锥状 顶表面 相邻部 远端部 凹陷 基底 | ||
【主权项】：
1.一种焊接凸块，包括：一柱体；一涂层，设置在该柱体上；以及一焊球，设置在该涂层上；其中该柱体包括一凹陷，以一倒锥状设置在该柱体的一顶表面中。
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