[发明专利]用于接合同种和异种材料的电阻焊接紧固件、设备和方法有效
申请号: | 201810726540.6 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN108838494B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 唐纳德·J·斯皮内拉;丹尼尔·伯格斯特龙 | 申请(专利权)人: | 豪梅特航空航天有限公司 |
主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23K11/16;B23K11/18 |
代理公司: | 北京市联德律师事务所 11361 | 代理人: | 黄大正 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于紧固像铝、镁和铜的有色金属层的装置和方法采用钢紧固件和点焊机。将紧固件和金属堆叠并且来自焊接器电流的加热使低熔点的铝变软以允许紧固件穿透铝。在紧固件和各种层之间的焊接区产生内部焊接。紧固件具有粗的轴,该轴被熔化的焊接区覆盖并且在凝固过程中难以收回。可以利用延伸通过定位孔并且焊接到货穿过导电层的可兼容材料制成的紧固件,将像塑料和陶瓷的非导电材料的层黏结到导电层上。 | ||
搜索关键词: | 用于 接合 同种 材料 电阻 焊接 紧固 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于使用电阻焊接来将第一导电层紧固到第二导电层上的方法,包括如下步骤:将第一导电层和第二导电层以物理和电接触的方式放置在一起;以与所述第一导电层形成物理和电接触的方式放置导电紧固件,该导电紧固件具有高于所述第一导电层的熔点,从而形成包括所述紧固件、所述第一导电层和所述第二导电层的导电堆叠体;将电压施加到所述堆叠体上,感应出流经所述堆叠体的电流,并产生电阻热,该电阻热使得所述第一导电层被软化;促使所述紧固件朝向所述第二导电层地进入所述被软化的第一导电层,形成熔融的焊接区,该焊接区延伸到并包括所述第二导电层的至少一部分;使得所述焊接区冷却并固化,从而连接所述第一导电层和所述第二导电层,其中,所述紧固件具有含有向下悬垂、反向弯曲的唇部的帽盖,该帽盖能够在促使步骤期间接纳从所述第一导电层上涌的软化的所述第一导电层材料,流入反向弯曲的唇部的该上涌材料在所述冷却步骤中与所述唇部啮合,在所述帽盖和所述第一导电层之间提供机械连接。
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