[发明专利]分布电极式三维电场传感器在审
| 申请号： | 201810727988.X | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN108614163A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 夏善红;闻小龙;杨鹏飞;彭春荣;郑凤杰;刘宇涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所;北京中科飞龙传感技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R29/12 | 分类号： | G01R29/12;G01R29/14;G01R1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种分布电极式三维电场传感器，包括：封装结构、电场敏感单元和多个分布式电极；电场敏感单元封装在封装结构内；多个分布式电极在封装结构的多个面上均匀分布；多个分布式电极分别与封装结构通过绝缘柱相连，多个分布式电极分别与电场敏感单元电性相连。本公开有利于减小三维电场传感器的体积，显著降低对被测空间电场的畸变干扰，有利于实现空间三维电场的高灵敏测量。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式电极 电场 封装结构 三维电场传感器 敏感单元 分布电极式 高灵敏测量 电性相连 空间电场 绝缘柱 畸变 减小 封装 三维 | ||
【主权项】：
1.一种分布电极式三维电场传感器，包括：封装结构；电场敏感单元，封装在所述封装结构内；多个分布式电极，在所述封装结构上均匀分布；多个所述分布式电极分别与所述封装结构通过绝缘柱相连，多个所述分布式电极分别与所述电场敏感单元电性相连。
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