[发明专利]一种晶硅切棱磨倒一体机在审

专利信息
申请号: 201810728772.5 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN108714978A 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 段景波;徐公志;解培玉 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/00;B24B9/06;B24B41/00;B24B41/02
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 魏忠晖
地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种晶硅切棱磨倒一体机,属于晶硅加工设备技术领域,沿着晶硅的传输方向依次包括去棱切割机构和磨面抛光机构,所述去棱切割机构包括切割机头,所述切割机头由切割丝围成供晶硅通过并切割晶硅棱角的切割通道,所述磨面抛光机构包括磨削头,所述磨削头由磨削组件围成供晶硅通过并磨削晶硅表面的磨削通道,所述切割通道与磨削通道平行设置,本发明通过去棱切割机构预先对晶硅进行快速去棱加工,然后再由磨面抛光机构按照要求进行精准磨削,二者并行同步作业,有效降低整个磨削、倒角加工过程的耗时,有效提高生产效率,保证加工质量,同时,去棱切割机中形成2个单边线网,可一次性快速切去两条棱角,可靠,高效。
搜索关键词: 晶硅 磨削 抛光机构 切割机构 磨面 切割机 切割通道 一体机 棱角 切棱 种晶 传输方向 倒角加工 加工设备 晶硅表面 磨削组件 平行设置 切割机头 生产效率 同步作业 磨削头 切割丝 一次性 切去 线网 加工 耗时 切割 并行 保证
【主权项】:
1.一种晶硅切棱磨倒一体机,其特征在于,沿着晶硅的传输方向依次包括去棱切割机构(1)和磨面抛光机构(2);所述去棱切割机构(1)包括切割机头(3),所述切割机头(3)由切割丝(9)围成供晶硅通过并切割晶硅棱角的切割通道(10),所述切割丝(9)的纵截面呈边数至少为3条的多边形,所述磨面抛光机构(2)包括磨削头(4),所述磨削头(4)由磨削组件围成供晶硅通过并磨削晶硅表面的磨削通道(8),所述切割通道(10)与磨削通道(8)平行设置。
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