[发明专利]玻璃基板的端面处理方法以及玻璃基板的端面处理装置在审
申请号: | 201810729474.8 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN109422451A | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 八幡惠辅;小田晃一;村上政直 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B27/012 | 分类号: | C03B27/012 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 玉昌峰;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种玻璃基板的端面处理方法以及玻璃基板的端面处理装置,能够降低与树脂等耐热性低的材料一体形成的玻璃基板的残余应力。另外,即使对于由于高残余应力而通常在数十分钟内出现破损的玻璃基板,也可以在出现破损之前降低残余应力。玻璃基板(G)的端面处理方法对玻璃基板(G)的切断后的端面(20)进行处理,具备对玻璃基板(G)的端面(20)进行熔化倒圆的熔化倒圆步骤以及对玻璃基板(G)的端面附近部分(21)进行加热而降低残余应力的残余应力降低步骤。 | ||
搜索关键词: | 玻璃基板 残余应力 端面处理 端面处理装置 熔化 倒圆 破损 耐热性 一体形成 树脂 加热 | ||
【主权项】:
1.一种玻璃基板的端面处理方法,对玻璃基板的切断后的端面进行处理,其中,所述玻璃基板的端面处理方法具备:熔化倒圆步骤,对所述玻璃基板的端面进行熔化倒圆;以及残余应力降低步骤,对所述玻璃基板的端面附近部分进行加热而降低残余应力。
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