[发明专利]数控机床主轴的“热误差-温度”环的应用方法有效
| 申请号： | 201810731810.2 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108857574B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 刘阔;刘海波;李特;刘海宁;王永青;贾振元 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23Q17/00 | 分类号： | B23Q17/00;B23Q17/22;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 21200 大连理工大学专利中心 | 代理人： | 温福雪;侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种数控机床主轴的“热误差‑温度”环的应用方法，属于数控机床热误差测试领域。针对没有基于实测的热误差和温度数据进行主轴热变形机理分析方法的现状，本发明首先使用检棒和两个位移传感器测试主轴径向热误差，热误差包括热漂移误差和热倾斜误差。同时使用两个温度传感器测试主轴箱上下两个表面的温度。之后以两个温度传感器数值之差为横坐标，以主轴径向热误差为纵坐标绘制出“热误差‑温度”环。最后基于该环分析主轴径向热变形机理，评价热误差水平。本发明提供了基于温度和热误差数据进行主轴热变形分析的方法，既可得出热变形机理和规律，又可以评估和对比热漂移和热倾斜水平。该方基于实测数据，因此分析的结果较仿真更接近实际。 | ||
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【主权项】：
1.一种数控机床主轴的“热误差-温度”环的应用方法，首先使用检棒和两个位移传感器测试主轴径向热误差，主轴径向热误差包括热漂移误差和热倾斜误差；同时使用两个温度传感器测试主轴箱上下两个表面的温度；之后基于主轴径向热漂移误差和主轴箱上下表面温度差绘制出“热误差-温度”环；最后基于该“热误差-温度”环分析主轴径向热变形机理，评价热误差水平；/n其特征在于，步骤如下：/n(1)首先在主轴箱上下表面各布置一个温度传感器，其中靠近主轴电机表面的温度传感器为T
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