[发明专利]一种压力敏感元件的封装结构及封装方法在审

专利信息
申请号: 201810734339.2 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN109060226A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 李清辉;张亚顺;韩韬;李兵元;司长征;李恺;宋晨;吴斌;仇雨薇;宋凤勇;丁煜晖;张晨睿;韩颜至;赵春雪;冯志钢;肖翔;韩光 申请(专利权)人: 新疆石油管理局有限公司数据公司
主分类号: G01L7/08 分类号: G01L7/08;G01L19/06;G01L19/14
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 苏雪雪
地址: 834000 新疆维吾尔自*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明提供一种压力敏感元件的封装结构及封装方法,该封装结构包括壳体、压力敏感元件、弹性金属膜片、压块、盖板、引脚结构,壳体和压力敏感元件之间装有壳体密封圈,弹性金属膜片密封在壳体相对压力敏感元件的一端,压力敏感元件、壳体、弹性金属膜片之间形成保护腔,壳体上设有与保护腔相通的注油孔,压块压在压力敏感元件和壳体上,压块与压力敏感元件之间压有压块密封圈,引脚结构一端连接压力敏感元件,另一端从盖板上设置的盖板绝缘子中伸出,盖板上还设有盖板气孔。本发明针对声表面波压力敏感元件的特点,设计了新的敏感元件安装方式,提高了敏感元件安装的便利性,通过保护腔体结构,保证了封装的可靠性。
搜索关键词: 压力敏感元件 壳体 盖板 弹性金属膜片 封装结构 压块 封装 敏感元件 引脚结构 保护腔 绝缘子 密封圈 壳体密封圈 安装方式 保护腔体 声表面波 一端连接 便利性 注油孔 有压 密封 相通 伸出 保证
【主权项】:
1.一种压力敏感元件的封装结构,其特征在于,包括壳体(5)、压力敏感元件(1)、弹性金属膜片(4)、压块(10)、盖板(11)、引脚结构,其中,所述壳体(5)和压力敏感元件(1)之间装有壳体密封圈(8),所述弹性金属膜片(4)密封在所述壳体(5)相对所述压力敏感元件(1)的一端,所述压力敏感元件(1)、壳体(5)、弹性金属膜片(4)之间形成保护腔(7),所述壳体(5)上设有与所述保护腔(7)相通的注油孔(6),所述压块(10)压在压力敏感元件(1)和壳体(5)上,所述压块(10)与压力敏感元件(1)之间压有压块密封圈(9),所述引脚结构一端连接所述压力敏感元件(1),另一端从所述盖板(11)上设置的盖板绝缘子(13)中伸出,所述盖板(11)上还设有盖板气孔(12)。
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