[发明专利]半导体封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201810735769.6 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109727966A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王垂堂;张智杰;廖佑广;夏兴国;张智援;谢政宪;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蒋林清 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种半导体封装及其制作方法。半导体封装包含：互连结构，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；至少一个光学芯片，其在所述互连结构的所述第一表面上方且电耦合到所述互连结构；绝缘层，其接触所述互连结构的所述第二表面；及模塑料，其在所述互连结构的所述第一表面上方。所述绝缘层包含面向所述互连结构的所述第二表面的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面。通过所述模塑料覆盖所述光学芯片的至少一边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 互连结构 第一表面 半导体封装 第二表面 绝缘层 光学芯片 模塑料 表面相对 电耦合 制作 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：互连结构，其包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；至少一个光学芯片，其在所述互连结构的所述第一表面上方且电耦合到所述互连结构；绝缘层，其接触所述互连结构的所述第二表面，其中所述绝缘层包括面向所述互连结构的所述第二表面的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面；及模塑料，其在所述互连结构的所述第一表面上方，其中通过所述模塑料覆盖所述光学芯片的至少一边缘。
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