[发明专利]模拟带通滤波器有效
| 申请号： | 201810736346.6 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108964626B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 章策珉;郑绮玲;章荣 | 申请（专利权）人： | 成都仕芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H5/00 | 分类号： | H03H5/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 刘沙粒 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的多个实施例涉及在抑制寄生通带方面具有改进性能的高性能模拟带通滤波器(BPF)。该BPF包括连接至第一RF端口的第一低通滤波器(LPF)、连接至第二RF端口的第二低通滤波器、以及连接在第一低通滤波器和第二低通滤波器之间的至少一个高通模块以用于通带调谐。谐振电路由低通滤波器中的并联电容、高通模块中的并联电感、以及连接在两者之间的低通滤波器的串联电感构成。这种布局使得低通滤波器具有三重功能：用作低通滤波器、参与谐振电路以调谐带通滤波器的中心频率、以及抑制寄生通带。低通滤波器的这三重功能改善了BPF的性能，使其具有紧凑且有效的拓扑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 带通滤波器 | ||
【主权项】：
1.模拟带通滤波器，包括：连接至第一射频端口的第一低通滤波器，所述第一低通滤波器包括串联电感和并联电容；连接至第一低通滤波器的第一高通模块，所述第一高通模块包括并联电感和串联电容，所述串联电容、第一低通滤波器中的串联电感和第一射频端口串联连接以构成射频信号传输的主路径；其特征在于，至少第一高通模块的并联电感和第一低通滤波器的并联电容形成一个谐振电路。
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