[发明专利]DMLM构建的释放层及其使用方法在审
| 申请号： | 201810737238.0 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109202075A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | T.J.罗克斯特罗 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李建新 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及DMLM构建的释放层及其使用方法。具体而言，提供了一种用于使用具有释放层的构建板的增材制造的方法。该方法包括照射粉末床中的第一粉末层以形成支承件上的第一熔合区域。第一释放层设在第一熔合区域与支承件之间。该方法还包括将给定粉末层设在粉末床上，以及照射粉末床中的给定粉末层以形成给定熔合区域。重复将给定粉末层提供在粉末床上以及照射粉末床中的给定粉末层以形成给定熔合区域直到物体形成在粉末床中。物体利用通过激光或电子束的照射或通过粘合剂喷射来熔合独立层而形成。该方法还包括通过熔化或溶解第一释放层来将物体与支承件分离。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末床 粉末层 释放层 熔合 照射 支承件 构建 电子束 熔化 粘合剂 独立层 喷射 溶解 激光 重复 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造物体的方法，包括：(a)将给定粉末层沉积在粉末床中的支承板上，所述支承板具有第一释放层；(b)熔合所述粉末床中的给定粉末层以形成给定熔合区域；(c)沉积后续的粉末层；(d)重复步骤(b)和(c)，直到所述物体形成在所述粉末床中；以及(e)通过熔化或溶解所述第一释放层来使所述物体与所述支承板分离。
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