[发明专利]一种射频通信模块、移动终端及制备方法有效
| 申请号： | 201810738286.1 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109039356B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 罗雷;戴志聪 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/3827 | 分类号： | H04B1/3827;H04B1/3805;H04B1/3888;H05K9/00;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;刘伟<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种射频通信模块、移动终端及制备方法，该射频通信模块包括：壳体、基板、射频通信芯片、第一天线接口和馈电结构，其中，射频通信芯片和第一天线接口设置在基板上，壳体的顶部上设置有一通孔，馈电结构的一端与第一天线接口电连接，该馈电结构的另一端用于穿过通孔与移动终端的金属壳体电连接。本发明实施例中，射频通信模块的第一天线接口是通过馈电结构与移动终端的金属壳体电连接，而该馈电结构是设置在基板上，这样能够减少原本设置在移动终端的系统主板上天线弹片的数量，能够有效缩小系统主板的面积，节省移动终端的内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 天线接口 移动终端 连接结构 射频通信模块 电连接 基板 射频通信芯片 金属壳体 系统主板 壳体 制备 天线弹片 通孔 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种射频通信模块，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体包括：顶部和侧壁，所述侧壁的一端与所述顶部连接，所述顶部上设置通孔；/n基板，所述基板包括：第一安装面、与所述第一安装面相对的第二安装面，以及所述第一安装面和第二安装面之间的基板周缘，其中，所述基板周缘与所述侧壁的另一端固定连接，所述第一安装面朝向所述壳体的顶部；/n射频通信芯片，所述射频通信芯片固定在所述第一安装面上；/n第一天线接口，所述第一天线接口固定在所述第一安装面上，且所述第一天线接口的一端与所述射频通信芯片电连接；/n馈电结构，所述馈电结构的一端与所述第一天线接口的另一端电连接，所述馈电结构的另一端用于穿过所述通孔与移动终端的金属壳体电连接，所述馈电结构与所述通孔不接触。/n
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