[发明专利]激光加工装置和激光加工方法有效
| 申请号： | 201810738589.3 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN109202309B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 森数洋司;芳野知辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/03;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工装置和激光加工方法，该激光加工装置和该激光加工方法能够在单晶硅晶片中形成适当的盾构隧道。一种激光加工方法，其中，该激光加工方法包含如下的步骤：单晶硅晶片选择工序，选择单晶硅晶片来作为被加工物；激光光线选定工序，在对于单晶硅晶片具有透过性的范围内选定波长为1950nm以上的激光光线；以及盾构隧道形成工序，将激光光线的聚光点定位在单晶硅晶片的内部而对单晶硅晶片照射激光光线，形成由从照射面到相反面的细孔(70)和围绕细孔(70)的非晶质(72)构成的多个盾构隧道(74)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及激光光线照射单元，其具有对该卡盘工作台所保持的单晶硅晶片照射激光光线而实施加工的聚光器，该聚光器具有聚光透镜，该激光光线照射单元包含激光振荡器，该激光振荡器在对于单晶硅晶片具有透过性的范围内振荡出波长为1950nm以上的激光光线。
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