[发明专利]一种电子器件结温的测量方法和装置

摘要

一种电子器件结温的测量方法和装置，属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热，同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各温度点下的形变情况，从而获得加热温度(器件结温)与器件盖板形变的一一对应关系；然后在器件工作情况下对其盖板的形变情况进行监测，并对比非工作情况下器件盖板的形变，进而获得可获得器件的结温。本方法可以对分立器件、集成电路等器件的结温进行有效测量，相对于现有的结温测量方法有其独特的优势，具有良好的实用价值和经济效益，适用于推广应用。

主权项

1.一种电子器件结温的测量装置，其特征在于，包括计算机控制系统、激光发射器、光分离器、透镜、第一反射镜、第二反射镜、压力室、控温平台、器件夹具、数字全息照相机，压力室的至少一面为光窗，控温平台、器件夹具位于压力室内，器件夹具固定在控温平台上，器件固定在器件夹具上，其中激光发射器、光分离器、透镜、第一反射镜、第二反射镜、器件进行光路连接，激光发射器发出激光经光分离器得到透射光和反射光，反射光作为参考激光束进入数字全息照相机，透射光经过透镜分为多束入射激光，多束入射激光入射到第一反射镜上，然后再经压力室的光窗反射到器件上作为器件的入射光，然后经器件后再反射到第一反射镜上，经第一反射镜反射后入射到第二反射镜上，经第二反射镜再反射后进入到数字全息照相机，数字全息照相机、激光发射器和控温平台均与计算机控制系统连接；器件夹具用于固定器件，器件夹具上设有弹性接触热电偶与器件连接，用于测定器件壳温；激光发射器、光分离器、透镜、第一反射镜、第二反射镜、数字全息照相机组成激光干涉仪。