[发明专利]含铜基颗粒的多孔碳复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810742055.8 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108888763B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 周树云;翁杨紫菀;关山月;谢政 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号： | A61K41/00 | 分类号： | A61K41/00;A61P35/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 赵晓丹 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含铜基颗粒的多孔碳复合材料及其制备方法和应用，涉及复合材料制备技术领域。所述含铜基颗粒的多孔碳复合材料包括铜基颗粒和多孔碳，所述铜基颗粒的尺寸为40‑100nm，所述多孔碳的尺寸为300‑1000nm，所述铜基颗粒均匀地分布在多孔碳上，该复合材料具有优异的光热转化能力和光动力效果，能同时实现光动力、光热协同治疗，且毒性小，癌症治疗效果佳。所述复合材料的制备方法通过一步法制备得到含铜基颗粒的多孔碳复合材料，该制备方法简单，能耗少，设备要求低，环境友好。 | ||
| 搜索关键词： | 含铜基 颗粒 多孔 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种含铜基颗粒的多孔碳复合材料，其特征在于，包括铜基颗粒和多孔碳；所述铜基颗粒包括一价铜和零价铜；所述铜基颗粒的尺寸为40‑100nm；所述多孔碳的尺寸为300‑1000nm；所述铜基颗粒与多孔碳的质量比例为0.5‑2.5；所述铜基颗粒均匀地分布在多孔碳上。
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