[发明专利]一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品

摘要

本发明提供一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)镭射钻孔；(2)孔内金属化；(3)干膜压合；(4)干膜紫外线曝光；(5)干膜显影；(6)电镀铜；(7)干膜剥离；(8)蚀刻基材铜层；(9)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性双面基板精细线路。

主权项

1.一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/n(1)镭射钻孔：在聚酰亚胺中间层的上表面设置上金属Ni/Cr层，在聚酰亚胺中间层的下表面设置下金属Ni/Cr层，在上金属Ni/Cr层的上表面设置上铜层，在下金属Ni/Cr层的下表面设置下铜层制成基材，在基材上镭射出贯穿整个基材的通孔，上铜层和下铜层的厚度均为0.5或1微米，上金属Ni/Cr层和下金属Ni/Cr层的厚度均为20或30纳米；/n(2)孔内金属化：在通孔的内壁上沉积导电膜层；/n(3)干膜压合：通过真空压合在上铜层的上表面压合形成上干膜，在下铜层的下表面压合形成下干膜，上干膜和下干膜的厚度均为15微米；/n(4)干膜紫外线曝光：将上、下玻璃底片分别覆盖于上、下干膜上，上、下玻璃底片分别包括X方向上一一间隔的上、下透明区域和上、下黑色区域，每个上、下透明区域的X向尺寸均为4-7微米，每个上、下黑色区域的X向尺寸均为8-10微米，使用紫外线对覆盖有上、下玻璃底片的上、下干膜进行照射曝光后去除上、下玻璃底片，上、下干膜上被上、下透明区域覆盖的部分为上、下干膜曝光部分，上、下干膜上被上、下黑色区域覆盖的部分为上、下干膜未曝光部分，上、下透明区域的数量为3，上、下黑色区域的数量为2；/n(5)干膜显影：将上、下干膜未曝光部分去除并露出部分上、下铜层；/n(6)电镀铜：对经过步骤(5)后露出的部分上、下铜层进行电镀形成铜电镀层，铜电镀层的上表面与上铜层的下表面之间的距离和铜电镀层的下表面与下铜层的上表面之间的距离均为12微米；/n(7)干膜剥离：将所有上、下干膜曝光部分去除；/n(8)蚀刻基材铜层：将经过步骤(7)处理后的基材上位于上干膜曝光部分下方的上铜层和位于下干膜曝光部分上方的下铜层通过蚀刻去除；/n(9)蚀刻金属Ni/Cr层：将经过步骤(8)处理后的基材上位于上干膜曝光部分下方的上金属Ni/Cr层和位于下干膜曝光部分上方的下金属Ni/Cr层通过蚀刻去除。/n