[发明专利]外延炉冷却系统及冷却方法在审

专利信息
申请号: 201810747275.X 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN108842143A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 季文明;牛景豪;董晨华;刘源 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C30B25/02;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 刘翔
地址: 201306 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种外延炉冷却系统及冷却方法,所述外延炉冷却系统包括:冷却腔体、温度检测器以及冷却腔体控制器,其中所述冷却腔体用于冷却放置于其内的晶圆,温度检测器用于检测放置于所述冷却腔体内晶圆的温度,并将所述晶圆的实际温度传输至所述冷却腔体控制器,所述冷却腔体控制器具有一预设温度,并实时接收所述实际温度,并将所述实际温度与设定温度进行比较,如果所述实际温度大于所述设定温度,则控制所述冷却腔体继续冷却,如果所述实际温度等于或小于所述设定温度,则控制所述冷却腔体结束冷却,由此可以有效控制所述晶圆的冷却温度而及时结束晶圆的冷却,并通过温度控制提高冷却腔体的产出效率。
搜索关键词: 冷却腔体 冷却 晶圆 冷却系统 控制器 外延炉 温度检测器 实时接收 温度传输 有效控制 冷却腔 预设 体内 检测
【主权项】:
1.一种外延炉冷却系统,其特征在于,包括:冷却腔体、温度检测器以及冷却腔体控制器,其中,所述冷却腔体用于冷却放置于其内的晶圆;所述温度检测器用于检测放置于所述冷却腔体内晶圆的温度,并将所述晶圆的实际温度传输至所述冷却腔体控制器;所述冷却腔体控制器具有一预设温度,并实时接收所述实际温度,并将所述实际温度与所述预设温度进行比较,如果所述实际温度大于所述预设温度,则控制所述冷却腔体继续冷却;如果所述实际温度等于或小于所述预设温度,则控制所述冷却腔体结束冷却。
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