[发明专利]一种填充交联功能导热粉体的自增强导热绝缘硅橡胶材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201810748577.9 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN108822553A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 徐卫兵;周然;杨子征;许强;周正发;任凤梅;马海红 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C09K5/14
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 金惠贞
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种填充交联功能导热粉体的自增强导热绝缘硅橡胶材料及制备方法。所述材料的制备;先将羟基硅油和交联功能导热粉体高速分散混合均匀,再加入有机锡类催化剂分散均匀,倒入模具,室温下流平固化得到所述自增强导热绝缘硅橡胶材料;所述自增强导热绝缘硅橡胶材料的拉伸强度为1.72‑1.9MPa、导热系数为0.34‑0.75W/(m·K)、体积电阻率为1.0×1014‑2.0×1014Ω·m。其中所述交联功能导热粉体由导热粉体和环氧烃基硅烷偶联剂混合水解,再加入氨烃基硅烷偶联剂偶联制得,所述交联功能导热粉体的表面具有硅氧烷结构;所述交联功能导热粉体水解后,既能作为羟基硅油的交联剂,又能实现导热绝缘硅橡胶复合材料的自增强。
搜索关键词: 导热粉体 交联功能 导热绝缘 自增强 硅橡胶材料 制备 羟基硅油 偶联剂 水解 填充 硅橡胶复合材料 有机锡类催化剂 环氧烃基硅烷 氨烃基硅烷 硅氧烷结构 体积电阻率 导热系数 分散均匀 高速分散 交联剂 固化 拉伸 偶联 模具
【主权项】:
1.一种填充交联功能导热粉体的自增强导热绝缘硅橡胶材料,其特征在于:由100份羟基硅油、2份有机锡类催化剂和65‑250份交联功能导热粉体组成;先将100份羟基硅油和65‑250份交联功能导热粉体高速分散混合均匀,再加入2份有机锡类催化剂分散均匀,倒入模具,室温下流平固化得到所述自增强导热绝缘硅橡胶材料;所述交联功能导热粉体由100份导热粉体和1.5‑2.5份环氧烃基硅烷偶联剂先制备表面带环氧官能团的导热粉体,再加入3‑5份氨烃基硅烷偶联剂偶联制得;所述交联功能导热粉体的表面具有硅氧烷结构;所述表面带硅氧烷结构的交联功能导热粉体的平均粒径为10微米,吸油值为26g/100g;所述交联功能导热粉体水解后,既能作为羟基硅油的交联剂,又能实现导热绝缘硅橡胶复合材料的自增强;所述自增强导热绝缘硅橡胶材料的拉伸强度为1.72‑1.9MPa、导热系数为0.34‑0.75W/(m·K)、体积电阻率为1.0×1014‑2.0×1014Ω·m。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学,未经合肥工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810748577.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top