[发明专利]一种芯片对准贴装装置及其方法

摘要

本发明提供一种芯片对准贴装装置，包括送料机构、基板承载机构、芯片供给机构、芯片翻转机构及芯片键合机构，其中，送料机构用于提供未贴装芯片的基板及去除已完成芯片贴装的基板；基板承载机构用于装载和固定基板，并带动基板在第一平面上运动；芯片供给机构用于在芯片供给位置将芯片提供给芯片翻转机构；芯片翻转机构能够从芯片供给位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片运送至芯片交接位置并提供给芯片键合机构；芯片键合机构用于从芯片交接位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片贴装在基板的预定贴片位上；贴片工作位置、芯片供给位置和芯片交接位置都是固定位置。本发明还提供一种芯片对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装效率和精度。

主权项

1.一种芯片对准贴装装置，包括送料机构、基板承载机构、芯片供给机构、芯片翻转机构及芯片键合机构，其特征在于：所述送料机构用于向位于基板装载区域的基板承载机构提供未贴装芯片的基板以及从位于所述基板装载区域的所述基板承载机构去除已完成芯片贴装的基板；所述基板承载机构用于装载和固定基板，并带动所述基板在与X‑Y平面平行的第一平面上运动，所述基板的运动范围包括所述基板装载区域和贴片工作区域，所述基板承载机构能够将所述基板上的每一个预定贴片位运送至所述贴片工作区域内的贴片工作位置；所述芯片供给机构用于在所述芯片对准贴装装置的芯片供给位置将芯片提供给所述芯片翻转机构；所述芯片翻转机构能够绕与所述X‑Y平面平行的第一旋转轴做第一旋转运动，用于从所述芯片供给位置拾取所述芯片，并通过所述第一旋转运动将所述芯片运送至芯片交接位置并提供给所述芯片键合机构；所述芯片键合机构能够绕与Z方向平行的第二旋转轴做第二旋转运动，用于从所述芯片交接位置拾取芯片，并通过所述第二旋转运动将所述芯片在贴片工作位置贴装在所述基板的预定贴片位上；其中，所述X‑Y平面为所述基板承载机构固定的基板表面所在的平面，所述Z方向为垂直于所述X‑Y平面的方向；所述贴片工作位置、所述芯片供给位置和所述芯片交接位置都是固定位置。