[发明专利]下送风数据中心微模块结构在审
| 申请号： | 201810751130.7 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110708921A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 郑贤清 | 申请（专利权）人： | 上海宽带技术及应用工程研究中心 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种下送风数据中心微模块结构，包括：至少一组机柜组、内部静压箱、若干个通道式后门结构、架空地板和若干个冷却背板。本发明可满足普通地板下送风机房内同时增设多台高热密度服务器的需求，通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却，省去了空调末端风机的能耗，提升了机柜的散热效率，且节省了机房空间。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却背板 机柜 后门结构 机房空间 架空地板 空调末端 散热效率 数据中心 静压箱 热空气 送风机 通道式 微模块 下送风 风机 高热 柜组 排出 组机 服务器 冷却 能耗 地板 增设 引入 | ||
【主权项】：
1.一种下送风数据中心微模块结构，其特征在于，包括：/n至少一组机柜组，一组所述机柜组包括两排间隔排布的机柜，所述机柜上设有与其内部相连通的出风面和进风面，所述出风面与所述进风面分别设置于所述机柜组对的两侧；所述机柜组中两所述机柜的所述进风面相邻近；/n内部静压箱，设置于两排所述机柜之间，与所述机柜的进风面相连接；/n若干个通道式后门结构，分别设置于各所述机柜的所述出风面的外侧；所述通道式后门结构的内部中空，底部设有与其内部相连通的第一出风口，侧面设有将其内部与所述机柜内部相连通的第一进风口；/n架空地板，架空设置于基底之上，和所述基底之间形成架空空间；所述架空地板位于所述机柜组、所述内部静压箱及所述通道式后门结构的下方；所述架空地板上设有与所述架空空间相连通的第二进风口及第二出风口，所述第二出风口位于所述内部静压箱的下方，所述第二进风口位于所述第一出风口的下方，且与所述第一出风口相连通；/n若干个冷却背板，分别设置于各所述机柜的所述出风面上。/n
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