[发明专利]一种单面出光的LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810751731.8 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN108933189A 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 王良臣;刘召忠;蓝文新;林辉 申请(专利权)人: 江西新正耀光学研究院有限公司
主分类号: H01L33/46 分类号: H01L33/46;H01L33/00
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 341700 江西省赣州*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种单面出光的LED芯片及其制备方法。该单面出光的LED芯片包括:LED芯片本体和介质高反射膜;LED芯片本体,包括:衬底层、外延层、N电极和P电极,其中,LED芯片本体具有相对设置的衬底面和电极面,以及芯片本体的四个侧壁,衬底层的一个表面为衬底面,外延层位于衬底层的另一个表面,N电极和P电极位于外延层远离衬底层的一侧;介质高反射膜覆盖LED芯片本体的四个侧壁。通过本发明,实现了LED芯片的单面出光,同时提升了芯片的出光效率。
搜索关键词: 衬底层 外延层 高反射膜 衬底面 侧壁 制备 出光效率 相对设置 芯片本体 电极面 芯片 覆盖
【主权项】:
1.一种单面出光的LED芯片,其特征在于,包括:LED芯片本体和介质高反射膜;所述LED芯片本体,包括:衬底层、外延层、N电极和P电极,其中,所述LED芯片本体具有相对设置的衬底面和电极面,以及所述LED芯片本体的四个侧壁,所述衬底层的一个表面为所述衬底面,所述外延层位于所述衬底层的另一个表面,所述N电极和所述P电极位于所述外延层远离所述衬底层的一侧;所述介质高反射膜覆盖所述LED芯片本体的四个侧壁。
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