[发明专利]车载用电路安装基板在审
| 申请号： | 201810752246.2 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109287061A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 藤村裕基;寺山尚志;石桥广生 | 申请（专利权）人： | 株式会社小糸制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;霍玉娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响的车载用电路安装基板。车载用电路安装基板具备：作为表面安装型封装部件的IC，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与部件底表面对置的线路板上表面上具备沿多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接。在某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面，以第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，某个连接盘配置为相对于对应的电极焊盘偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 电极焊盘 连接盘 焊料 倾斜面 电路安装基板 线路板 对置 表面安装型 焊料连接部 印刷线路板 电路安装 封装部件 焊料连接 缓和作用 电连接 热应力 上表面 偏移 配置 外周 | ||
【主权项】：
1.一种车载用电路安装基板，其特征在于，具备：表面安装型封装部件，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与所述部件底表面对置的线路板上表面上具备沿所述多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接，在所述多个连接盘中的某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有外侧焊料倾斜面以及内侧焊料倾斜面，以所述外侧焊料倾斜面以及所述内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，所述某个连接盘配置为相对于所述对应的电极焊盘偏移。
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