[发明专利]一种射频功率放大器多芯片模块在审
| 申请号： | 201810752764.4 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108933572A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张勇;卓英浩;马强 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/195 | 分类号： | H03F3/195;H03F3/24;H03F3/213;H03F1/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频功率放大器多芯片模块，包括封装载体，有源晶体管和匹配耦合电路集成于单一封装载体中，所述匹配耦合电路采用集成无源器件工艺实现，所述匹配耦合电路用于阻抗匹配和信号耦合，匹配耦合电路的一个耦合输出端与封装载体的第二引脚相连作为外部电路采样耦合信号的接口，所述匹配耦合电路的直通端输入端与有源晶体管的输出相连，所述匹配耦合电路将有源晶体管的最优阻抗匹配到Z1，匹配耦合电路的直通输出端的输出阻抗Z1为可变阻抗，所述匹配耦合电路的直通输出端与环形器的输入端相连，所述环形器的输入阻抗为Z0，Z0与Z1共轭。体积小，易于封装和集成。 | ||
| 搜索关键词： | 匹配耦合电路 源晶体管 射频功率放大器 多芯片模块 封装载体 阻抗匹配 环形器 输入端 集成无源器件 直通输出端 耦合输出端 单一封装 工艺实现 可变阻抗 输出阻抗 输入阻抗 外部电路 信号耦合 耦合信号 输出 体积小 直通端 采样 共轭 引脚 封装 | ||
【主权项】：
1.一种射频功率放大器多芯片模块，其特征在于，有源晶体管和匹配耦合电路集成于单一封装载体中，所述匹配耦合电路采用集成无源器件工艺实现，所述匹配耦合电路用于阻抗匹配和信号耦合，匹配耦合电路的一个耦合输出端与封装载体的第二引脚相连作为外部电路采样耦合信号的接口，所述匹配耦合电路的直通端输入端与有源晶体管的输出相连，所述匹配耦合电路将有源晶体管的最优阻抗匹配到Z1，匹配耦合电路的直通输出端的输出阻抗Z1为可变阻抗，所述匹配耦合电路的直通输出端与环形器的输入端相连，所述环形器的输入阻抗为Z0，Z0与Z1共轭。
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