[发明专利]直接冷却散热基板及其功率模块在审
| 申请号： | 201810753125.X | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110707054A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 戴小平;王彦刚;吴义伯;齐放;李道会;刘国友 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无需导热硅脂层与外部散热器接触，实现直接液体冷却的直接冷却散热基板，包括电气回路层、绝缘层和散热层所述散热层包括直接冷却层，所述直接冷却层能够进行风冷或直接接入外部冷却系统，实现直接冷却。本发明还提供了一种由该直接冷却散热基板制备成的功率模块。本发明的直接冷却散热基板及其功率模块，通过在金属层下集成多孔金属泡沫结构，可以接入外部冷却系统，通过外部冷却液体实现直接冷却，减少模块内部材料的热界面数量，降低了模块热阻，提高了功率模块的散热性能和可靠性，实现功率IGBT模块快速高效散热，并达到减小模块重量和体积的目的，具有热阻低、重量轻、可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 直接冷却 功率模块 散热基板 外部冷却系统 散热层 热阻 绝缘层 功率IGBT模块 导热硅脂层 外部散热器 电气回路 多孔金属 高效散热 内部材料 泡沫结构 散热性能 外部冷却 液体冷却 直接接入 金属层 热界面 重量轻 风冷 减小 制备 | ||
【主权项】：
1.一种直接冷却散热基板，包括电气回路层、绝缘层和散热层，其特征在于，所述散热层包括直接冷却层，所述直接冷却层能够进行风冷或直接接入外部冷却系统，实现直接冷却。/n
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