[发明专利]一种基于PKI机制的微流控芯片稳固装置有效
申请号: | 201810755193.X | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108940390B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 董晶龙 | 申请(专利权)人: | 山东亚泰新材料科技有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 276017 山东省临沂市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于PKI机制的微流控芯片稳固装置,涉及芯片技术领域,包括固定座,所述固定座的上表面固定镶嵌有减震机构,减震机构的上表面固定连接有芯片本体,固定座的内部固定连接有升降机构,升降机构的上表面固定连接有第二固定板,第二固定板的内部固定镶嵌有稳固机构。该基于PKI机制的微流控芯片稳固装置,通过设置有正反转电机,配合使用螺纹管、螺纹杆、第一齿轮、第二齿轮、第二轴承、第二滑杆和第三强力弹簧,能有效的通过两个正反转电机带动第二固定板的移动,使海绵板与芯片本体相接触并对第三强力弹簧进行压缩,达到了对芯片本体稳固的效果,解决了现有的基于PKI机制的微流控芯片稳固效果差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 pki 机制 微流控 芯片 稳固 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基于PKI机制的微流控芯片稳固装置,包括固定座(1),其特征在于:所述固定座(1)的上表面固定镶嵌有减震机构(3),所述减震机构(3)的上表面固定连接有芯片本体(4),所述固定座(1)的内部固定连接有升降机构(2),所述升降机构(2)的上表面固定连接有第二固定板(6),所述第二固定板(6)的内部固定镶嵌有稳固机构(7)。
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