[发明专利]一种PESD功能光湿两用固化胶在审
申请号: | 201810755232.6 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN109082257A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 汪元元 | 申请(专利权)人: | 合肥萃励新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区丹霞*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明为一种PESD功能SPUR胶粘剂,各成分重量比为:硅烷封端聚氨酯预聚物100份,甲基硅油5~10份,氧化物半导体粉体700~900份,二丁氧基二乙酸基硅烷1~5份,光引发剂1~5份,有机锡0.5~1份;配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀,避光干燥环境下保存,使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结,用于柔性电子元件的绝缘粘接,在电路中可起到起到线路绝缘与ESD抗过压静电的作用。 | ||
搜索关键词: | 干燥环境 绝缘 硅烷封端聚氨酯 柔性电子元件 氧化物半导体 水蒸气 胶粘剂 二丁氧基 光引发剂 甲基硅油 静电 二乙酸 固化胶 基硅烷 搅拌釜 可固化 有机锡 预聚物 重量比 避光 放入 粉体 无水 粘接 粘结 配制 光照 电路 保存 | ||
【主权项】:
1.一种PESD功能光湿两用固化胶,其特征在于,各成分重量比为:硅烷封端聚氨酯预聚物100份甲基硅油5~10份氧化物半导体粉体700~900份二丁氧基二乙酸基硅烷1~5份光引发剂1~5份有机锡0.5~1份配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀,避光干燥环境下保存,使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。
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