[发明专利]功率元件封装结构有效
| 申请号： | 201810755426.6 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110718542B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率元件封装结构，包括具有第一线路的基板、第一功率元件、第二功率元件、具有第二线路的绝缘膜、至少一电路元件以及封装体。第一功率元件、第二功率元件与绝缘膜配置于基板上。第一功率元件与第二功率元件通过基板的第一线路直接相互电性连接。电路元件配置于绝缘膜上。封装体封装基板、第一功率元件、第二功率元件与电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种功率元件封装结构，其特征在于，包括：/n基板，具有第一线路；/n第一功率元件以及第二功率元件配置于所述基板上，其中所述第一功率元件与所述第二功率元件通过所述基板的所述第一线路直接相互电性连接；/n绝缘膜，配置于所述基板上，并具有第二线路；/n至少一电路元件，配置于所述绝缘膜上；以及/n封装体，封装所述基板、所述第一功率元件、所述第二功率元件与所述至少一电路元件。/n
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