[发明专利]一种多晶硅还原炉在审

专利信息
申请号: 201810756769.4 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN108584960A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 侯彦青;方文宝;李亚广;杜鹏;余创;王春龙 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种多晶硅还原炉,采用新颖的直流‑交流混合加热方式,当硅棒直径小于14cm时,采用直流电加热;当硅棒直径大于14cm时,改为交流电加热。本发明解决了传统加热方式下因硅棒中心温度过高而发生的熔硅、因热应力的作用而产生的倒棒问题,从而提升还原炉运行的可靠性,增强多晶硅生产的稳定性,提高多晶硅的生产效率。并且应用交流电加热的趋肤效应,可增大硅棒的最大沉积半径,从而增大多晶硅的单炉产量,降低单位能耗,达到降低能耗、减少生产成本的目的。
搜索关键词: 硅棒 加热 多晶硅还原炉 多晶硅 交流电 传统加热方式 直流电 多晶硅生产 应用交流电 单位能耗 混合加热 趋肤效应 生产效率 温度过高 还原炉 热应力 单炉 倒棒 熔硅 沉积 生产成本 交流
【主权项】:
1.一种多晶硅还原炉,包括炉体(1)、底盘(2)、石墨卡槽(7)、电极(8)、硅棒(9)、直流电源(6)和交流电源(5);炉体(1)与底盘(2)固定连接构成一个中空的钟罩式腔室;炉体(1)外层和底盘(2)分别设有冷却水夹套(12),冷却水入口(1a)和冷却水出口(1b)分别设于炉体(1)和底盘(2)两侧;多对硅棒(9)通过设置在底盘(2)上的石墨卡槽(7)固定在炉体(1)内;每对硅棒(9)分别连接成“U”型,两端分别与电极(8)的正负极连接,构成一个循环;多对硅棒(9)分为两部分,以底盘(2)中心为中心呈同心环均匀分布;电极(8)一端与硅棒(9)连接,另一端通过导线与直流电源(6)和交流电源(5)连通,导线上设有控制开关(11);组成“外环”的硅棒(9)与组成“内环”的硅棒(9)分别独立供电;底盘(2)上设有一个以上的进气口(4)和一个以上的出气口(3);炉体(1)上设有多个观察窗(10)。
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