[发明专利]一种类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810757986.5 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108545751B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王燕刚;夏启能;李溪;蔡晴;葛志刚 | 申请（专利权）人： | 嘉兴学院 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人： | 蔡鼎;侯兰玉 |
| 地址： | 314001 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料及其制备方法，属于硅基介孔材料制备技术领域。本发明以廉价的三聚氰胺为硬模板，嵌段共聚物为表面活性剂，正硅酸乙酯为硅源，制备过程中将嵌段共聚物表面活性剂溶于乙醇水溶液中并调节pH值至酸性，然后加入正硅酸乙酯搅拌形成均匀的介孔氧化硅前驱体溶液，将此前驱体溶液与三聚氰胺硬模板研磨得到介孔氧化硅前驱体与三聚氰胺的混合物，然后将介孔氧化硅前驱体与三聚氰胺的混合物置于培养皿中在室温下进行蒸发诱导自组装得到固体粉末，将此固体粉末先后在氮气和空气氛围下高温煅烧处理，自然冷却降温即可得到类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料。 | ||
| 搜索关键词： | 三聚氰胺 介孔二氧化硅 介孔氧化硅 超薄片状 正硅酸乙酯 固体粉末 混合物 前驱体 石墨烯 硬模板 制备 培养皿 嵌段共聚物表面活性剂 氮气 硅基介孔材料 类石墨烯结构 制备技术领域 表面活性剂 前驱体溶液 嵌段共聚物 乙醇水溶液 高温煅烧 空气氛围 制备过程 研磨 自组装 硅源 驱体 诱导 蒸发 | ||
【主权项】：
1.一种类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料的制备方法，其特征在于该方法包括如下步骤：（a）将嵌段共聚物表面活性剂溶于乙醇溶液中并用酸溶液调节pH值至0.2‑3.0，然后加入正硅酸乙酯搅拌形成均匀的介孔氧化硅前驱体溶液，其中嵌段共聚物表面活性剂与正硅酸乙酯的质量比为0.2‑1.2：1；（b）将步骤（a）制备的介孔氧化硅前驱体溶液与三聚氰胺硬模板研磨，得到介孔氧化硅前驱体与三聚氰胺的混合物，然后将介孔氧化硅前驱体与三聚氰胺的混合物置于培养皿中在室温下进行蒸发诱导自组装得到固体粉末；（c）将步骤（b）制备的固体粉末先在氮气氛围下热煅烧处理，然后再切换至空气氛围下进行热处理去除有机模板，自然冷却降温后即可得到类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料。
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