[发明专利]一种晶圆制程工艺参数的反馈方法

摘要

本发明提供一种晶圆制程工艺参数的反馈方法，其中，包括：设备自动化程序管理单元根据加工设备装载的晶圆批次，获取当前的晶圆批次对应的产品信息并根据产品信息判断当前的批次晶圆需要执行的加工处理流程；若加工处理流程为第二加工处理流程，则采用默认的加工处理方式对晶圆进行加工处理；若加工处理流程为第一加工处理流程则获取每个待制程晶圆的对应的第一加工参数；加工设备根据第一加工参数，为对应的待制程晶圆创建对应的加工程序，加工设备根据加工程序为对应的待制程晶圆进行加工。其技术方案的有益效果在于，可来解决各主要工序在生产过程中由于Lot中各晶圆之间的差异所导致的尺寸均匀性问题，以达到先进工艺对尺寸均匀性的要求。

主权项

1.一种晶圆制程工艺参数的反馈方法，其特征在于，包括：提供一加工设备，用以按批次对待制程晶圆进行加工处理；提供一设备自动化程序管理单元，与所述加工设备连接；提供一制造执行管理单元，与所述设备自动化程序管理单元连接，所述制造执行管理单元中预先保存有需要执行加工处理的不同批次晶圆的产品信息；提供一先进工艺控制单元，与所述设备自动化程序管理单元连接；所述反馈方法包括以下步骤：步骤S1、所述设备自动化程序管理单元根据所述加工设备装载的晶圆批次，于所述制造执行管理单元获取当前的所述晶圆批次对应的所述产品信息；步骤S2、所述设备自动化程序管理单元根据所述产品信息判断当前的所述批次晶圆需要执行的加工处理流程；若所述加工处理流程为第一加工处理流程，则执行步骤S3；若所述加工处理流程为第二加工处理流程，则采用默认的加工处理方式对当前批次的晶圆进行加工处理；步骤S3、所述加工设备于所述先进工艺控制单元获取当前晶圆批次中的每个所述待制程晶圆的对应的第一加工参数；所述加工设备根据所述第一加工参数，为对应的所述待制程晶圆创建对应的加工程序，所述加工设备根据所述加工程序为对应的所述待制程晶圆进行加工。