[发明专利]一种原生多晶硅料的清洗方法有效
申请号: | 201810762558.1 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN108847401B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 王荷君;钱新江 | 申请(专利权)人: | 安徽强钢钢化玻璃股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人: | 付涛 |
地址: | 236400 安徽省阜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种原生多晶硅料的清洗方法,属于多晶硅生产技术领域,特别涉及一种原生多晶硅料的清洗方法。本发明采用化学氧化反应的方式来将多晶硅碳头料中的石墨杂质清除。本方法了传统的机械加工来去除多晶碳头料上的石墨杂质的方法,采用化学清洗的方法。符合太阳能硅业的清洁要求,且对多晶碳头料本身的损耗很少,增加了原料的可利用率,且经过清洗后废酸及冲洗液经排放处理后不会对环境造成污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 原生 多晶 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1.一种原生多晶硅料的清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)在冰水浴中装配好反应槽1,反应槽1中配置重量比为4:1:1:1的氢氟酸、硝酸、硫酸、氯化锰、双氧水的混合溶液,搅拌下加入原生多晶硅料和1~2份硝酸钠的固体混合物,再分次加入6~10 份高锰酸钾、1~2份五氧化二磷,搅拌2min,酸液循环,浸泡10min,冷却30min,后送入反应槽2;(2)在纯水介质下25℃经旋转、溢流、鼓泡、快排,清洗2min后送入反应槽3;(3)在反应槽3,氢氟酸介质下,25℃搅拌清洗2~5min后,送入反应槽4;(4)纯水漂洗,旋转、溢流、鼓泡、快排,清洗1~2min,过滤送入反应槽5;(5)经反应槽5,过渡运输,纯水溢流漂洗硅料,水下横移,1~2min浸泡,溢流后送入反应槽6;(6)硅料超声波清洗,旋转、溢流、90℃超声波2min~3min,超声波:功率1800W,频率40KHz,硅料送至反应槽7;(7)90℃纯水漂洗,旋转、溢流、鼓泡、加热清洗40~60s 后送入反应槽8;(8)在氮气氛围下水切后送入反应槽9;(9)在氮气氛围下,旋转、真空烘干处理10min~15min,重复三次,干燥充分,冷却至室温,即得。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造