[发明专利]一种离子钯活化剂及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810763430.7 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN108728830A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄明起;苏星宇;刘强;夏建文;陈元甫 | 申请（专利权）人： | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种离子钯活化剂及其制备方法和应用，所述离子钯活化剂含有硫酸四氨钯；其中，在离子钯活化剂中，所述硫酸四氨钯的含量为10‑50ppm。本发明提供的离子钯活化剂中所使用的硫酸四氨钯常温下以固体形式稳定保存，易于存储运输；并且硫酸四氨钯在中性溶液中也有较强的稳定性，无需将活性剂调节至强酸性，可以减少酸性溶液对产品或设备的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 离子钯活化 氨钯 硫酸 制备方法和应用 酸性溶液 中性溶液 常温下 活性剂 强酸性 存储 腐蚀 保存 运输 | ||
【主权项】：
1.一种离子钯活化剂，其特征在于，所述离子钯活化剂含有硫酸四氨钯；其中，在离子钯活化剂中，所述硫酸四氨钯的含量为10‑50ppm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市化讯半导体材料有限公司，未经深圳市化讯半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810763430.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
