[发明专利]一种超宽带宽角覆盖低交叉极化电平阵列天线单元在审
申请号: | 201810764050.5 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN108899639A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 史苏阳;周雷;卢青;陈文俊 | 申请(专利权)人: | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210003 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种超宽带宽角覆盖低交叉极化阵列天线单元,该阵列天线单元包括以下部分:介质基板部分,渐变开口槽线部分,寄生椭圆金属条带部分,金属化通孔部分,带状线巴伦馈电部分和金属导向件部分。本发明提出的天线辐射单元具有五倍频工作带宽、宽角扫描、宽角匹配、易于和馈电网络集成等特点,适用于相控阵天线单元。 | ||
搜索关键词: | 宽角 阵列天线单元 低交叉极化 超宽带 相控阵天线单元 天线辐射单元 金属化通孔 工作带宽 介质基板 金属导向 馈电网络 椭圆金属 带状线 开口槽 渐变 巴伦 倍频 覆盖 寄生 馈电 条带 匹配 扫描 | ||
【主权项】:
1.一种超宽带宽角覆盖低交叉极化电平阵列天线单元,其特征在于:包括介质基板,渐变开口槽线,寄生椭圆金属条带,金属化通孔,带状线巴伦馈电和金属导向件,其中渐变开口槽线印制于介质基板的上下表面;带状线巴伦馈电印制于介质基板层中间以构成带状线结构;寄生椭圆金属条带印制于介质基板层中间;金属化通孔沿印刷渐变开口槽线排布连接上下表面;天线为双层介质基板,顶部为圆弧形结构;渐变开口槽线之间的介质中间层加载寄生椭圆形金属条带作为引向器,可拓展工作带宽;渐变开口槽线两侧的金属化通孔用来消除阵列扫描盲点。
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