[发明专利]多层纸芯片结构、制造设备和方法以及流体层间流动方法有效

专利信息
申请号: 201810764200.2 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN109012770B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 周燕;夏兵;傅弦 申请(专利权)人: 中国科学院成都生物研究所
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610042 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了多层纸芯片结构,包括至少两层纸基材,纸基材层与层之间是树脂层与之形成的至少一个流体空间;所述流体空间包括进样区,进样区连接流体通道,流体通道连接至少一个检测区;纸基材的进样区在垂直于纸基材的同一条直线上。本发明还提出了多层纸芯片的制造设备、制造方法和控制流体层间流动的方法。本发明的有益效果是,该多层纸芯片的多层结构可以实现纸上复杂多步的生物分析;流体通道未填充纤维素,实现层间的隔离,外部施加电场或者气流作用才实现流体的层间流动,使检测过程具有可控性;该制造方法实现了过程自动化,实现了不同层纸间的自动粘合和对齐;该流体层间流动方法使用了电场或者气流来控制,使得控制过程程序化和自动化。
搜索关键词: 多层 芯片 结构 制造 设备 方法 以及 流体 流动
【主权项】:
1.多层纸芯片结构,其特征在于,包括至少两层纸基材(1),纸基材(1)层与层之间是树脂层(3)与之形成的至少一个流体空间(5);所述流体空间(5)包括进样区(2),进样区(2)连接流体通道(52),流体通道(52)连接至少一个检测区(51);同一流体空间(5)的进样区(2)在垂直于纸基材(1)的同一条直线上。
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