[发明专利]一种内置IC的灯珠

摘要

本发明公开了一种内置IC的灯珠，包括绝缘主体和第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子、第四导电端子、RGB三色全彩发光芯片、驱动IC、外封胶体；绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型平面基板，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，各发光芯片固晶于相对应焊盘，可编程控制的驱动IC与各发光芯片、各导电引脚之间通过导电线材连接，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率；同时，采用chip封装形式，发光角度可控制在30‑180度之间；另外其体积较小，发光角度可调，便于排布，有效节省空间，并根据不同发光需求封装不同发光角度，运用范围广泛。

主权项

1.一种内置IC的灯珠，其特征在于：包括第一导电端子(1)﹑第二导电端子(2)﹑第三导电端子(3)﹑第四导电端子(4)和绝缘主体(5)，绝缘主体(5)与四个导电端子镶嵌成平面基板(11)，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，所述第一导电端子(1)、第二导电端子(2)、第三导电端子(3)、第四导电端子(4)上分别设有第一焊盘(31)﹑第二焊盘(32)﹑第三焊盘(33)、第四焊盘(34)、第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，第一焊盘(31)连接第一引脚(21)，第二焊盘(32)连接第二引脚(22)，第三焊盘(33)连接第三引脚(23)，第四焊盘(34)连接第四引脚(24)，所述第一焊盘(31)上设有第一发光芯片(6)，第四焊盘(34)上设有第二发光芯片(7)和第三发光芯片(8)，第三焊盘(33)上设有可编程控制的驱动IC(9)，所述可编程控制的驱动IC(9)上有七个焊点，可编程控制的驱动IC(9)通过四个焊点与各焊盘连接，所述第一发光芯片(6)、第二发光芯片(7)、第三发光芯片(8)的负极分别连接另外三个焊点，所述第一发光芯片(6)、第二发光芯片(7)、第三发光芯片(8)的正极连接到第四焊盘(34)。