[发明专利]一种SMT焊接工艺

摘要

本发明公开了SMT焊接工艺，包括以下步骤：初步筛选PCB板、输送PCB板材、PCB板材吸取放置、锡膏印刷、锡膏检测、贴片安装、峰波机焊接、缓慢冷却、最终检测盒包装。本发明有益效果是：可通过PCB板材吸取放置中的吸板机和输送PCB板材中的送板机相互配合，从而能更好快速的对其进行抓取。

主权项

1.一种SMT焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、初步筛选PCB板，通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描，扫描的结果传输入电脑中，电脑进行分析，从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况；S2、输送PCB板材，将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送；S3、PCB板材吸取放置，通过吸板机的吸力将PCB板吸起，送入下一个加工流程，吸板机可同时吸入100‑150PCB节约时间；S4、锡膏印刷，使用锡膏印刷机，通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上；S5、锡膏检测，通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中，有没有错印等情况；S6、贴片安装，将其元件与PCB板接触，并通过贴片进行安装；S7、峰波机焊接，通过热传导，工作人员控制温度曲线，设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接；S8、缓慢冷却，峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温；S9、最终检测，可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查；S10、包装，使用包装机对其焊接过后的PCB板进行包装。