[发明专利]一种高精度芯片反应系统及方法在审

专利信息
申请号: 201810766673.6 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN108614600A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 王丽娜;冯淼;田会娟 申请(专利权)人: 中国科学院天津工业生物技术研究所
主分类号: G05D23/27 分类号: G05D23/27;G05B19/042
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 杨慧玲
地址: 300308 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种高精度芯片反应系统,包括红外光源、DMD模块、芯片及芯片夹具、温控模块、试剂供给模块、操作控制模块以及实施模块;红外光源由滤光片滤光后,通过DMD模块及投射光路在芯片上投射光斑;芯片固定在芯片夹具中;芯片还连接实施模块,实施模块连接操作控制模块;温控模块连接芯片,芯片上设有若干测温点;DMD模块、温控模块、试剂供给模块、操作控制模块均通过信号处理电路连接计算机控制系统。本发明利用DMD可以精确定位投射影像和红外线能够通过辐射传递能量的特性,在不移动芯片的前提下,原位对芯片高精度分区加热,提高芯片产物利用率,减少芯片反应系统的错配率,并且提高芯片反应的通量。
搜索关键词: 芯片 操作控制模块 反应系统 温控模块 高精度芯片 红外光源 试剂供给 芯片夹具 计算机控制系统 信号处理电路 分区加热 连接芯片 模块连接 投射光斑 投射光路 投射影像 芯片固定 移动芯片 测温点 红外线 滤光片 错配 滤光 通量 传递 辐射
【主权项】:
1.一种高精度芯片反应系统,其特征在于:包括红外光源、DMD模块、芯片及芯片夹具、温控模块、试剂供给模块、操作控制模块以及实施模块;所述红外光源由滤光片滤光后,通过DMD模块及投射光路在芯片上投射光斑;所述芯片固定在芯片夹具中,所述芯片上设有微通道,与试剂供给模块连接;所述芯片还连接反应所需的实施模块,所述实施模块连接操作控制模块;所述温控模块连接芯片,所述芯片上设有若干测温点;所述DMD模块、温控模块、试剂供给模块、操作控制模块均通过信号处理电路连接计算机控制系统,所述信号处理电路用于将各模块的数据发送到计算机控制系统中,并反馈信号给各模块,控制各模块工作。
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