[发明专利]氧化铪栅极介质层的制造方法在审
申请号: | 201810768446.7 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN109103087A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 李大川 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化铪栅极介质层的制造方法,氧化铪栅极介质层采用分成两个连续阶段的ALD工艺形成;第一阶段的ALD工艺的参数为:依次通入铪源和氧源进行形成氧化铪单原子层的反应,累积重复多次形成第一氧化铪层;第二阶段的ALD工艺的参数为:单原子层的反应气体中在第一阶段的铪源和氧源的基础上增加了氮源的通入,使得单原子层的反应物为氮氧化铪单原子层,累积重复多次形成第二氮氧化铪层;由第一氧化铪层和第二氮氧化铪层叠加形成氧化铪栅极介质层。本发明能对氧化铪栅极介质层中的氮元素的含量和分布进行有效控制,从而能提高氧化铪栅极介质层的可靠性,且本发明工艺流程简单以及成本低。 | ||
搜索关键词: | 氧化铪 栅极介质层 单原子层 氮氧化铪 氧化铪层 氧源 铪源 氮氧化铪层 反应气体 连续阶段 有效控制 工艺流程 氮元素 反应物 重复 氮源 制造 | ||
【主权项】:
1.一种氧化铪栅极介质层的制造方法,其特征在于:氧化铪栅极介质层采用分成两个连续阶段的ALD工艺形成;所述ALD工艺的两个连续阶段的工艺参数设置为:第一阶段的ALD工艺的参数为:依次通入铪源和氧源进行形成氧化铪单原子层的反应,累积重复多次形成氧化铪单原子层的工艺,形成第一氧化铪层;在所述第一氧化铪层形成之后继续进行第二阶段的ALD工艺,所述第二阶段的ALD工艺的参数为:单原子层的反应气体中在所述第一阶段的铪源和氧源的基础上增加了氮源的通入,使得单原子层的反应物为氮氧化铪单原子层,累积重复多次形成氮氧化铪单原子层的工艺,形成第二氮氧化铪层;由所述第一氧化铪层和所述第二氮氧化铪层叠加形成所述氧化铪栅极介质层,通过所述第二阶段的ALD工艺实现对所述氧化铪栅极介质层中的氮元素的含量和分布的控制,从而提高所述氧化铪栅极介质层的可靠性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造