[发明专利]一种电解铜箔表面电沉积ZN-NI-P-LA合金工艺在审
| 申请号： | 201810768904.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109137013A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 操声跃;何桂青 | 申请（专利权）人： | 铜陵市华创新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电解铜箔表面电沉积ZN‑NI‑P‑LA合金工艺，涉及电解铜箔技术领域。该电解铜箔表面电沉积ZN‑NI‑P‑LA合金工艺，使用18μm高纯度电解铜箔，且电解铜箔含铜量大于99.8%，将铜箔片按60mm*90mm的尺寸切割，将铜箔亮面贴于尺寸稍大的PVC板上进行封闭。该电解铜箔表面电沉积ZN‑NI‑P‑LA合金工艺，在该工艺下电沉积得到的固化膜表面均匀，扫描电子显微镜观察微观结构结晶致密，在未钝化的情况下，置于180℃烘箱内烘烤1h不变色，镀层抗腐蚀性能良杆。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜箔表面 合金工艺 电沉积 电解铜箔 扫描电子显微镜观察 致密 固化膜表面 抗腐蚀性能 微观结构 高纯度 含铜量 铜箔片 烘烤 镀层 钝化 亮面 铜箔 下电 变色 沉积 切割 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔表面电沉积ZN‑NI‑P‑LA合金工艺，其特征在于：使用18μm高纯度电解铜箔，且电解铜箔含铜量大于99.8%，将铜箔片按60 mm *90 mm的尺寸切割，将铜箔亮面贴于尺寸稍大的PVC板上进行封闭；铜箔表面处理工艺流程为:取铜箔生箔样品→除油→水洗→除氧化膜→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→钝化→水洗→热风干→涂覆硅烷偶联剂；固化镀液组成为:硫酸锌60‑100g/L，硫酸镍50‑80g/L，次亚磷酸钠10‑60g/L，硫酸镧1‑5g/L,其中柠檬酸钠5‑10g/L，酒石酸5g/L，N'，N‑二甲基甲酞胺15mL/L，硼酸20 g/L；固化工艺条件为:阴极电流密度1‑3.5 A/dm²，温度为25℃，阳极为铅板，其中施镀时间15‑20s。
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