[发明专利]一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810768978.0 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109082117B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 兰天;孟庆杰;阎敬灵;梁垠;刘敬峰;郭世峰;裴雨辰 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/10 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 谭辉 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其制备方法。制备方法包括如下步骤：以聚苯醚作为改性树脂、二月桂酸二丁基锡作为催化剂对双酚型氰酸酯树脂进行改性处理，得到改性氰酸酯树脂；将改性氰酸酯树脂溶解，配制成胶液，再将胶液与纤维增强体复合，制得预浸料；将预浸料固化，得到透波复合材料；其中，氰酸酯树脂、聚苯醚和催化剂的质量比为(200～250)：(10～15)：(0.01～0.05)；纤维增强体为中空石英纤维和实心石英纤维混编而成的混编织物。该复合材料在高频段条件下具有较低介电常数与损耗角正切，在中温条件下可固化，可广泛应用于高性能透波复合材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 介电常数 低介电 损耗 可中温 固化 树脂 基透波 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：(1)以聚苯醚作为改性树脂、二月桂酸二丁基锡作为催化剂对双酚型氰酸酯树脂进行改性处理，得到改性氰酸酯树脂；(2)将改性氰酸酯树脂溶解，配制成胶液，再将胶液与纤维增强体复合，制得预浸料；(3)将所述预浸料固化，得到所述透波复合材料；其中，所述氰酸酯树脂、所述聚苯醚和所述催化剂的质量比为(200～250)：(10～15)：(0.01～0.05)；所述纤维增强体为中空石英纤维和实心石英纤维混编而成的混编织物。
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