[发明专利]键盘装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201810769961.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN110716649A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杨哲玮;王逸尘;刘建宏;吴明翰;陈柏安;陈宜玮;张晃铭;徐振轩 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种键盘装置及一种键盘装置的制造方法，键盘装置包括薄膜线路板、设置于薄膜线路板上方的键框、设置于键框上方的限位框以及按键结构，且键框包括第一框体以及纵向贯穿第一框体的第一容置孔，而限位框包括第二框体以及纵向贯穿第二框体的第二容置孔，第二容置孔与第一容置孔相连通，且第二容置孔的开口小于第一容置孔的开口，其中，按键结构包括键帽以及连接于键帽的凸部，且键帽在第一容置孔以及第二容置孔中活动，而至少部分的凸部位于第二框体的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 容置孔 框体 键盘装置 键框 键帽 薄膜线路板 按键结构 纵向贯穿 限位框 开口 凸部位 凸部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种键盘装置，包括：/n一薄膜线路板，包括一薄膜开关；/n一键框，设置于该薄膜线路板的上方，并包括一第一框体以及一第一容置孔，且该第一容置孔纵向贯穿该第一框体；/n一限位框，设置于该键框的上方，并包括一第二框体以及一第二容置孔，且该第二容置孔纵向贯穿该第二框体；其中，该第二容置孔与该第一容置孔相连通，且该第二容置孔的开口小于该第一容置孔的开口；以及/n一按键结构，对应于该薄膜开关，并包括一键帽以及一凸部，且该键帽用以被触压而于该第一容置孔以及该第二容置孔中活动；其中，该凸部的一端连接于该键帽的侧缘，而该凸部的一另一端由该键帽的侧缘向外延伸至该第二框体的下方。/n
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