[发明专利]一种用于多芯片封装钎焊过程中保持界面平整的方法有效
| 申请号： | 201810770582.X | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109047962B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陆聪;王晓刚;郑彬 | 申请（专利权）人： | 无锡天杨电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明用于多芯片封装钎焊过程中保持界面平整的方法，将厚度0.2mm的铜片裁剪至与工装产品组的平面尺寸相同；将铜片放入湿氢炉中，900℃下保温1‑3h退火，然后将退火后的铜片取出；将铜片压平后，每三片叠在一起，铜片组堆叠边缘涂上乙基纤维素的醇溶液，低温烘干，使得三片铜片形成一个多层结构的铜片组；取两个铜片组，分别为第一铜片组和第二铜片组，将第一铜片组放入压头与工装产品组之间，第一铜片组的顶部和底部分别与压头的底部及工装产品组的顶部接触，将第二铜片组放入底座与工装产品组之间，第二铜片组的顶部和底部分别与工装产品组的底部及底座的顶部接触；进行钎焊操作。本发明使工装产品组表面压力均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 钎焊 过程 保持 界面 平整 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于多芯片封装钎焊过程中保持界面平整的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、将厚度0.2mm的铜片裁剪至与工装产品组的平面尺寸相同；（2）、将步骤（1）中的铜片放入湿氢炉中，900℃下保温1‑3h退火，然后将退火后的铜片取出，铜片表面形成一层氧化保护层，同时铜片本身变得柔软；（3）、将步骤（2）中的铜片压平后，每三片叠在一起，铜片组堆叠边缘涂上乙基纤维素的醇溶液，低温烘干，使得三片铜片形成一个多层结构的铜片组；（4）、取两个铜片组，分别为第一铜片组和第二铜片组，将第一铜片组放入压头与工装产品组之间，第一铜片组的顶部和底部分别与压头的底部及工装产品组的顶部接触，将第二铜片组放入底座与工装产品组之间，第二铜片组的顶部和底部分别与工装产品组的底部及底座的顶部接触；（5）、进行钎焊操作。
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