[发明专利]微流体器件及其制备方法、微流体系统有效

专利信息
申请号: 201810771605.9 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN110713166B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 冯雪;张柏诚;陈颖;付浩然;蒋晔;刘兰兰 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B1/00;B82Y30/00
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 李丽华
地址: 314006 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种微流体器件及其制备方法、微流体系统。所述制备方法包括:提供具有凹槽的定型模具;向凹槽中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属;将固态金属与定型模具分离,并在固态金属上设置电极;在带有电极的固态金属表面形成包覆层,使电极至少部分伸出包覆层,得到预制器件;将预制器件置于衬底溶液中并固化衬底溶液,得到微流体器件;其中,衬底溶液固化后形成衬底,电极至少部分伸出衬底外,在衬底溶液固化的过程中放热以使固态金属熔化。该制备方法简单、封装性好、器件一体性高、易于产业化,制备得到微流体器件成型性好、性能优异、应用领域广泛,可与电源、信号发射器、信号接收器集成形成微流体系统。
搜索关键词: 流体 器件 及其 制备 方法 系统
【主权项】:
1.一种微流体器件的制备方法,其特征在于,包括:/n提供具有凹槽的定型模具;/n向所述凹槽中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属;/n将所述固态金属与所述定型模具分离,并在所述固态金属上设置电极;/n在带有电极的固态金属表面形成包覆层,使所述电极至少部分伸出所述包覆层,得到预制器件;/n将所述预制器件置于衬底溶液中并固化所述衬底溶液,得到微流体器件;其中,所述衬底溶液固化后形成衬底,所述电极至少部分伸出所述衬底外,在所述衬底溶液固化的过程中放热以使固态金属熔化。/n
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