[发明专利]一种射频微系统集成封装天线在审
| 申请号： | 201810772144.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109037170A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王剑峰;明雪飞;高娜燕;曹玉媛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种射频微系统集成封装天线，属于集成电路封装技术领域。所述射频微系统集成封装天线包括硅基扇出型封装结构和与其互连的TGV转接板，有效实现了射频微系统和天线的一体化和小型化。进一步的，TGV转接板的顶面和底面均做有再布线层，底面的再布线层上设有焊球，顶面的再布线层用于天线集成，实现电磁波的辐射与接收。所述射频微系统集成封装天线提供了多条路径进行散热，有效解决高功率密度芯片集成后的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微系统 射频 集成封装 天线 再布线层 转接板 集成电路封装 扇出型封装 多条路径 散热问题 天线集成 芯片集成 有效解决 有效实现 电磁波 高功率 散热 互连 底面 顶面 硅基 焊球 一体化 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种射频微系统集成封装天线，其特征在于，包括硅基扇出型封装结构和与其互连的TGV转接板。
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