[发明专利]一种基于多处理器片上系统的多轴伺服驱动控制器在审

专利信息
申请号: 201810772424.8 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN109600075A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 王邦继;杨沛鑫;刘庆想;周磊;李相强;张健穹 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: H02P5/56 分类号: H02P5/56;H02P21/00;H02P21/22
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 610031*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于多处理器片上系统的多轴伺服驱动控制器。在单个FPGA芯片内,集成了网络通讯模块、至少一路电机驱动控制模块、至少一路片上共享RAM、EPCS控制器、片上RAM、主处理器等,实现多轴交流伺服电机的独立、同步驱动控制;每一路电机驱动控制模块包括电流环伺服控制IP核、从处理器、MUTEX核和片上RAM,软硬件协同完成单轴交流伺服电机的位置、速度和电流闭环控制。整个系统具有结构简单、实时性强、响应快速、扩展方便等特点,在电动汽车、工业自动化、国防等行业的多轴伺服场合均有广阔的应用空间。
搜索关键词: 多轴伺服 电机驱动控制模块 多处理器片上系统 交流伺服电机 驱动控制器 电流闭环控制 网络通讯模块 工业自动化 软硬件协同 电动汽车 伺服控制 同步驱动 应用空间 主处理器 电流环 实时性 处理器 单轴 多轴 共享 响应 国防
【主权项】:
1.一种基于多处理器片上系统的多轴伺服驱动控制器,用于实现对多轴交流伺服电机独立、同步的驱动控制,其特征在于,包括:网络通讯模块,连接上位机,用于接收所述上位机的控制指令、以及将所述控制器的处理数据发送给所述上位机;至少一路电机驱动控制模块,连接对应轴的电机功率驱动与信号采集电路,用于完成对应轴交流伺服电机的位置、速度和电流伺服控制;至少一路片上共享RAM模块,用于实现主处理器和所述电机驱动控制模块中的从处理器之间的数据交互;EPCS控制器,连接外部的EPCS串行配置器件,用于实现FPGA配置文件、以及主处理器和所述电机驱动控制模块中的从处理器的软件代码存储;片上RAM模块,用于实现主处理器的程序和数据运行空间;主处理器,用于提供所述控制器的框架,并集成上述各模块,调用执行各模块的任务。
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