[发明专利]一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810772449.8 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108925108A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李宜彬;孙贤贤;余方祥;赫晓东 | 申请（专利权）人： | 深圳烯创技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法，所述导热结构包括石墨烯基复合材料基板和铝块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述铝块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中。所述方法步骤如下：1）在石墨烯基复合材料上纵向打孔；2）制备铝块体；3）将石墨烯基复合材料孔表面进行表面金属化；4）将表面抛光后的铝块体进行表面镀铜；5）将镀铜铝块体镶嵌在表面金属化的石墨烯基复合材料基板的孔中，得到石墨烯材料基板内镶嵌铝合金的导热结构。通过本发明可以大大提高石墨烯基复合材料基板的纵向导热效率，从而提高其整体的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯基 复合材料基板 铝块体 导热结构 镶嵌 铝合金 表面金属化 复合材料 打孔 石墨烯材料 表面镀铜 表面抛光 散热效率 纵向导热 孔表面 镀铜 基板 制备 制造 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构，其特征在于所述导热结构包括石墨烯基复合材料基板和铝块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述孔的位置在石墨烯基复合材料基板和热源的接触点上；所述铝块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳烯创技术有限公司，未经深圳烯创技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810772449.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种负载和温度双控的电源装置
- 下一篇：一种机电设备冷却装置
