[发明专利]一种基于半导体制冷技术的快速散热方法及装置有效
| 申请号： | 201810772467.6 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108650862B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李思奇 | 申请（专利权）人： | 北京华悦龙驰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于半导体制冷技术的快速散热方法，其包括：导热元件、隔热垫和散热外壁；功率芯片和散热外壁相对设置，二者之间设置隔热垫；隔热垫上设置导热元件，导热元件的吸热端通过第一导热垫与功率芯片贴合，导热元件的散热端通过第二导热垫与散热外壁贴合；导热元件工作时，由吸热端向散热端单向传递热量。本发明提供的基于半导体制冷技术的快速散热方法，能够控制散热速度，在功率芯片突然产生大量热量时，可以有效散热，降低功率芯片处的温度，隔热垫防止热量回流保证设备运行，提高设备寿命。当设备为散热较差的密闭空间时，也能保证功率芯片区域的温度较低。且设备结构更紧凑，设计、改造方便。 | ||
| 搜索关键词： | 导热元件 功率芯片 隔热垫 半导体制冷技术 快速散热 散热外壁 导热垫 散热端 吸热端 散热 贴合 单向传递 降低功率 密闭空间 设备结构 设备寿命 设备运行 相对设置 有效散热 紧凑 芯片 保证 改造 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体制冷技术的快速散热装置，其特征在于，其用于功率芯片(5)的散热，包括：导热元件(2)、隔热垫(3)和散热外壁(9)；功率芯片(5)和散热外壁(9)相对设置，二者之间设置隔热垫(3)；所述隔热垫(3)上设置导热元件(2)，所述导热元件(2)的吸热端通过第一导热垫(1)与功率芯片(5)贴合，所述导热元件(2)的散热端通过第二导热垫(4)与散热外壁(9)贴合；所述导热元件(2)工作时，由吸热端向散热端单向传递热量。
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